Micron: Taiwan, lanțul industrial al Chinei ajută la producerea în masă a chipsurilor HBM3E
Mar 25,2024
Micron a anunțat recent producția în masă de succes a produsului HBM3E de ultimă generație HBM HBM High Band Lățime HBM3E și va furniza NVIDIA H200 GPU în acest an.Executivii Micron au spus că sprijinul Taiwanului, lanțul de aprovizionare din China este indispensabil.
Odată cu dezvoltarea inteligenței artificiale (AI), cererea de piață pentru cipuri HBM a crescut semnificativ, iar industria promovează activ progresul tehnologic și îmbunătățirea capacității.Praveen Vaidyanathan, vicepreședinte al Micron Technology și directorul general al unității de afaceri pentru produse de calcul, a declarat că sprijinul Taiwanului, China China Chank Lanț Partners a fost unul dintre motivele pentru care Micron a realizat în avans producția în masă a HBM3E.Din etapa de proiectare a produsului, Micron a lucrat îndeaproape cu partenerii săi de lanț de aprovizionare.Partenerii din Taiwan, China, China, includ furnizorii de IP, a căror tehnologie ajută la accelerarea interconectării dintre HBM și GPU.
În plus, TSMC a oferit asistență în procesele avansate de ambalare, deoarece atât Micron, cât și TSMC sunt membri ai Alianței 3D Fabric și au colaborat de la etapele inițiale ale dezvoltării.
Potrivit firmei de cercetare Ked Global, cota de piață a dramului Micron în al patrulea trimestru din 2023 a fost de 20%și este de așteptat ca cota lui Micron pe piața HBM să fie comparabilă cu DRAM până în 2025.
Se raportează că produsul HBM3E de 8 stivuite de la Meiguang a început producția în masă în februarie 2024, iar produsul HBM3E cu 12 straturi de 36 GB HBM3E a început, de asemenea, eșantionare.
Odată cu dezvoltarea inteligenței artificiale (AI), cererea de piață pentru cipuri HBM a crescut semnificativ, iar industria promovează activ progresul tehnologic și îmbunătățirea capacității.Praveen Vaidyanathan, vicepreședinte al Micron Technology și directorul general al unității de afaceri pentru produse de calcul, a declarat că sprijinul Taiwanului, China China Chank Lanț Partners a fost unul dintre motivele pentru care Micron a realizat în avans producția în masă a HBM3E.Din etapa de proiectare a produsului, Micron a lucrat îndeaproape cu partenerii săi de lanț de aprovizionare.Partenerii din Taiwan, China, China, includ furnizorii de IP, a căror tehnologie ajută la accelerarea interconectării dintre HBM și GPU.
În plus, TSMC a oferit asistență în procesele avansate de ambalare, deoarece atât Micron, cât și TSMC sunt membri ai Alianței 3D Fabric și au colaborat de la etapele inițiale ale dezvoltării.
Potrivit firmei de cercetare Ked Global, cota de piață a dramului Micron în al patrulea trimestru din 2023 a fost de 20%și este de așteptat ca cota lui Micron pe piața HBM să fie comparabilă cu DRAM până în 2025.
Se raportează că produsul HBM3E de 8 stivuite de la Meiguang a început producția în masă în februarie 2024, iar produsul HBM3E cu 12 straturi de 36 GB HBM3E a început, de asemenea, eșantionare.