Ambalare
Toate produsele vor fi ambalate în punga anti-statică.Transportat cu protecție antistatică ESD.De asemenea, vom atașa o etichetă, inclusiv informațiile companiei noastre: numărul piesei, marca și cantitatea în afara ambalajului ESD.Vom inspecta toate bunurile înainte de expediere, asigurați-vă că toate produsele în stare bună și piesele sunt o foaie de date completă nouă.După ce toate mărfurile sunt confirmate fără probleme după ambalare, vom împacheta în condiții de siguranță și vom trimite de către Global Express.
Ordine interogare de stare
Xilinx
STMicroelectronics
NXP Semiconductors / Freescale
Micron Technology
Micrel / Microchip Technology
International Rectifier (Infineon Technologies)
AMI Semiconductor / ON Semiconductor
Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
TUNS1200F28 Cosel AC/DC CONVERTER 28V 1200W2025/01/17 43
4-1437290-0 TE Connectivity CONN PLUG HSG 34POS 3.00MM2025/01/17 40
3-1437290-7 TE Connectivity CONN PLUG HSG 26POS 3.00MM2025/01/17 40
ADSP-2191MKSTZ-160 Analog Devices IC DSP CONTROLLER 16BIT 144LQFP2025/01/16 45
WP710A10SRC/E Kingbright LED RED CLEAR T-1 T/H2025/01/16 37
XCAU15P-2SBVB484I AMD / Xilinx IC FPGA ARTIXUP 484BGA2025/01/16 46
One-stop supplier of IC products
Ansambluri de cabluri
Cabluri, Firuri
condensatori
Conectori, Interconectați
LG Electronics reduce semnificativ activitatea de stocare a energiei, desfiină echipa de dezvoltare a produselor
GlobalFoundries investește 575 de milioane de dolari pentru a -și extinde Wafer Fab în New York, creând un centru avansat de tehnologie de ambalare și fotonică
LG InnoTek produce substraturi FC-BGA pentru companii mari de tehnologie din Statele Unite